6つの中核技術を統合
重要な技術を身につけることです
製品の差別化
カスタマイズ設計
保有ノウハウ

設計光学、熱管理、機構、
電子ハードウェア/ソフトウェア、LEDパッケージ技術を保有

中核事業

次世代内装ソリューションでは：スマートタッチ振動、アンビエントライト、グラデーションイルミネーション、マップランプ、発行エンブレム

革新と進取

キーテクノロジーを掌握し、同期設計プロセスにおいて製品の差別化とカスタマイズ性を顕著に実現

光学測定
  • SPEOS
  • LUCIDSHAPE
スマート・ハードウェア／ソフトウェア統合設計
  • C/C++
  • RTOS
  • Embedded Linux
Mini LED/LED革新的実装技術
  • ASAP
  • TRACEPRO
メカ設計能力
  • Dassault
  • CATIA V5
  • SIEMENS NX UG
熱解析
  • MOLDFLOW
  • ANSYS Mechanical
  • SIEMENS FLOEFD
電子回路設計
  • KEIL
  • AD-PCB
  • CANBUS
  • CAD